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-- Allegro應用簡介

一.零件建立

在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個Symbol Drawing File(符號繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數據庫調用。Allegro 能調用的Symbol 如下:

1、Package Symbol

一般元件的封裝符號, 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類型即為Package Symbol。

2、Mechanical Symbol

由板外框及螺絲孔所組成的機構符號, 后綴名為*.bsm。有時我們設計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設計PCB 時, 將此Mechanical Symbol 調出即可。

3、Format Symbol

由圖框和說明所組成的元件符號, 后綴名為*.osm。比較少用。

4、Shape Symbol

供建立特殊形狀的焊盤用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規則形狀的焊盤, 在建立此焊盤時要先將不規則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調用此Shape Symbol。

5、Flash Symbol

焊盤連接銅皮導通符號, 后綴名為*.fsm。在PCB 設計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調用此Flash Symbol。

其中應用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構成的基礎.

Ⅰ 建立PAD

啟動Padstack Designer來制作一個PAD,PAD按類型分分為:

1. Through,貫穿的;

2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;

3. Single,單面的.

按電鍍分:

1.Plated,電鍍的;

2.Non-Plated,非電鍍的.

a.在Parameters選項卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標記形狀,Charater為鉆孔標記符號,Width為鉆孔標記得寬度大小,Height為鉆孔標記得高度大小;

b.Layers選項卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認內層,End Layer為結束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,Anti Pad為隔離大小值.

Ⅱ 建立Symbol

1.啟動Allegro,新建一個Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.

2.計算好坐標,執行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數量,Spacing代表各個Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉的角度,Pin#為當前的Pin腳編號,Text block為文字號數;

3.放好Pin以后再畫零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫出的線的類型:Line直線;Arc弧線;后面的是畫出的角度;Line width為線寬.

4.再畫出零件實體大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個封閉的框,再填充之ShapeàFill.

5.生成零件Create Symbol,保存之!!!

Ⅲ 編寫Device

若你從orCad中直接生成PCB的話就無需編寫這個文件,這個文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如PIN的個數,封裝類型,定義功能等等!以下是一個實例,可以參考進行編寫:

74F00.txt

(DEVICE FILE: F00 - used for device: \'F00\')

PACKAGE SOP14 ü 對應封裝名,應與symbol相一致

CLASS IC ü 指定封裝形式

PINCOUNT 14 ü PIN的個數

PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name

PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式

PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin

FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱

GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱

END

二.生成網表

以orCad生成網表為例:

在項目管理器下選取所要建立網絡表的電路圖系
■Tools>>Create Netlist…
■或按這個圖標:

有兩種方式生成網表：
◆按value值(For Allegro).
◆按Device 值(For Allegro)

◆按value值建立網絡表
1.編輯元件的封裝形式
在Allegro元件庫中value形式為“!0_1uf__bot_!”，在ORCAD元件屬性中已有相應value項“0.1uf (bot)”。可以使用以下方法編輯元件 value值：
1）編輯單個元件
2）編輯單頁電路圖中所有元件
3）編輯所有元件
2、修改Create Netlist中的參數
在Other欄中的Formatters中選擇telesis.dll.將PCB Footprint中的{PCB Footprint}改為{value}。保存路徑中的文件后綴名使用.txt,如下圖所示

此主題相關圖片如下：

◆按Device值建立網絡表
1.編輯元件的封裝形式
在Allegro元件庫中Device Name形式為“! smd_cap_0603!”，在RCAD元件屬性的Device項中并沒有相應項。因此須新建該項。建立的過程可以使用下面的方法:
1)直接雙擊元件編輯元件的屬性

此主題相關圖片如下：