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---- 轉一Cadence PCB 設計學習筆記二 (http://www.rfoamep.cn/bbs/dispbbs.asp?boardid=42&id=1905)
-- 發布時間：2010-11-30 10:54:38
-- 轉一Cadence PCB 設計學習筆記二
通孔焊盤的設計：
1、定義：類型Through，中間層（fixed），鉆孔Drill/slot（圓形，內壁鍍錫plated，尺寸）
2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD
END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it）
TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍）
BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it） * Y% [\' n# c\' n; _8 A, k3 |0 b f* n
例1 //---------------------------------------------------------------------------------------
Padstack Name: PAD62SQ32D + ^\' y: r" L+ c: B5 w% O
1 ]- o# G* Z( C ]& \\
*Type: Through ) t+ e r; C\' G A* Q! D
*Internal pads: Fixed + c$ }$ `: s" d$ z$ A7 j
*Units: MILS
Decimal places: 4
0 O8 A\' u4 e$ i Y$ |4 l& n
Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name 8 P1 Z4 g% s4 Y# E. x9 l2 K9 g% S
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ / P3 J6 S9 R6 _) `
*BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000 % D# j" o0 K3 z& Z) d
*THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
*ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
*END LAYER（同BEGIN,常用copy paste） * [) o" _2 j8 G( X
DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
*TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 ) @7 S& `- k" ~) a2 k3 f. ]8 j
*BOTTOM SOLDER MASK ) p4 l# }0 M) d8 w" |& u
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000
TOP PASTEMASK（Not Defined ）
BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） . G) F6 E% D: ?# e6 ]9 T! Q
TOP FILMMASK（Not Defined ） 1 ]; Y( P/ X" c7 y4 `( N6 d, i4 H
BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） 9 p5 ?) o% O9 Z/ L, u9 U
NCDRILL * P" Y4 n/ p3 m) d
32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000
DRILL SYMBOL * A3 T9 f& m; l! v2 o
Square 10.0000 10.0000 - l5 R% |/ A! W; E4 I5 S, L
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
表貼焊盤的設計： 3 R7 Y! }9 E( b" _
1、定義，類型single，中間層（option），鉆孔（圓形，內壁鍍錫plated，尺寸一定為0） ; Q6 ]6 Q Q8 R
2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：只定義REGULAR-PAD
TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍）
例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ $ R5 i# V- u& C1 a
Padstack Name: SMD86REC330
*Type: Single
*Internal pads: Optional
*Units: MILS
Decimal places: 0 9 z$ q% W; {- \\9 s: j, |1 u
Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
*BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0
THERMAL-PAD Not Defined
ANTI-PAD Not Defined
END LAYER（Not Defined ） 1 r( `! |6 g$ _ i4 l& A2 E q/ W
DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
*TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0 5 ^4 P! j! p" o* B4 g- z
BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ）
TOP PASTEMASK（Not Defined ） / A F4 o% u, Y4 y/ q2 ^
BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
TOP FILMMASK（Not Defined ）
BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） $ l9 \\& {; D\' @) o
NCDRILL（Not Defined ） " c6 V9 [; G" d; H9 Y
DRILL SYMBOL # l0 b) V {6 S& \\- d" D) ~7 b
Not Defined 0 0
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
9 X) O8 i. e" o% P* O6 @ K x
手工建立元件（主要包含四項：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display） - ~" i3 c+ a& l1 f\' I\' P7 w
注意：元件應放置在坐標中心位置，即(0,0)
1、File ew..package symbol ) `1 g1 g! L9 p& {% g
2、設定繪圖區域：SetupDrawing size...Drawing parameter... & b9 D) b N2 H8 i* i% p
3、添加pin：選擇padstack ，放置，右排時改變text offset（缺省為-100,改為100）置右邊 8 g% D, c6 @. J# ^5 y
4、添加元件外形：（Geometery）
*絲印層Silkscreen：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top) " x( _* W8 ]0 ?! O+ C
*裝配外框Assembly：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top)
5、添加元件范圍和高度：（Areas）
*元件范圍Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Class
ackage geometry;subclassackage_bound_top) ) d, \\2 r9 M1 ]! n2 h