通孔焊盤的設(shè)計：
! s# c0 N) v. I/ ?6 |& J' Y8 B 1、定義：類型Through，中間層（fixed），鉆孔Drill/slot（圓形，內(nèi)壁鍍錫plated，尺寸）
2 A- e A, b# q' F$ L1 Q& K 2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD
/ K& W- f# y+ x4 r END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it）
7 e" w1 Z7 W0 ] TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍）
+ I9 {( T" ~4 m BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it）
* Y% [' n# c' n; _8 A, k3 |0 b f* n 例1 //---------------------------------------------------------------------------------------
2 {0 h$ p5 T& i8 K Padstack Name: PAD62SQ32D
+ ^' y: r" L+ c: B5 w% O 1 ]- o# G* Z( C ]& \ *Type: Through
) t+ e r; C' G A* Q! D *Internal pads: Fixed
+ c$ }$ `: s" d$ z$ A7 j *Units: MILS
1 _2 Q, H0 s1 ~- q Decimal places: 4
8 M# Z/ [, ]! Z) r 0 O8 A' u4 e$ i Y$ |4 l& n Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
8 P1 Z4 g% s4 Y# E. x9 l2 K9 g% S ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
/ P3 J6 S9 R6 _) ` *BEGIN LAYER
2 @; Z, E6 Z& B. c6 }# v5 q# ~ *REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000
% D# j" o0 K3 z& Z) d *THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
+ J! m; o1 O& o8 B% J/ Z1 q *ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
& }3 n% }. t/ X1 l8 G7 D; ] *END LAYER（同BEGIN,常用copy paste）
* [) o" _2 j8 G( X DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
" V& G3 I' \( s5 ~1 }7 g *TOP SOLDERMASK
& o. y. u3 e8 j2 G+ z *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000
) @7 S& `- k" ~) a2 k3 f. ]8 j *BOTTOM SOLDER MASK
) p4 l# }0 M) d8 w" |& u *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000
: q U. I+ `, {' Z TOP PASTEMASK（Not Defined ）
4 t: `" F8 C/ n5 H0 e$ b; l BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
. G) F6 E% D: ?# e6 ]9 T! Q TOP FILMMASK（Not Defined ）
1 ]; Y( P/ X" c7 y4 `( N6 d, i4 H BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）
9 p5 ?) o% O9 Z/ L, u9 U NCDRILL
* P" Y4 n/ p3 m) d 32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000
% x. C* h! F' k6 j DRILL SYMBOL
* A3 T9 f& m; l! v2 o Square 10.0000 10.0000
- l5 R% |/ A! W; E4 I5 S, L －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
. x4 D! Y8 {7 X0 I% S9 ~- y. x' H表貼焊盤的設(shè)計：
3 R7 Y! }9 E( b" _ 1、定義，類型single，中間層（option），鉆孔（圓形，內(nèi)壁鍍錫plated，尺寸一定為0）
; Q6 ]6 Q Q8 R 2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：只定義REGULAR-PAD
; ^& O* w0 G4 ^: B3 o' V TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍）
: g, l3 i1 }7 \3 m2 x1 K! _, r0 t 例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
$ R5 i# V- u& C1 a Padstack Name: SMD86REC330
" e& r. W3 F& K3 ~# X *Type: Single
+ m) T# W K% @& K0 s' M# x# v- x *Internal pads: Optional
* t2 c* b; f3 E2 ?5 E8 \ *Units: MILS
: x, N( M7 i1 Q( G Decimal places: 0
9 z$ q% W; {- \9 s: j, |1 u Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
7 A* j! y" R5 B7 p ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
+ w& L. D3 h. M! m *BEGIN LAYER
% W8 e8 P( {9 f! f( M( ?! b *REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0
7 w t* I7 T9 ?. f% H4 K6 J' a THERMAL-PAD Not Defined
$ {$ I+ m/ u. w; _ ANTI-PAD Not Defined
( N+ h6 P9 p, D 5 r9 {7 E: z. z6 ^& k, e6 Q7 G END LAYER（Not Defined ）
1 r( `! |6 g$ _ i4 l& A2 E q/ W DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
; P1 z9 H) X2 e8 ?, y: X0 x *TOP SOLDERMASK
9 b1 N% ]) ?' ]$ Q& }! V *REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0
5 ^4 P! j! p" o* B4 g- z BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ）
$ I+ g7 F) p" p& n1 k7 j& t" @ TOP PASTEMASK（Not Defined ）
/ A F4 o% u, Y4 y/ q2 ^ BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
& C; n2 g* {! @9 A/ m% {# [$ n* b! r TOP FILMMASK（Not Defined ）
1 p4 N' e i a/ k; P7 X BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）
$ l9 \& {; D' @) o NCDRILL（Not Defined ）
" c6 V9 [; G" d; H9 Y DRILL SYMBOL
# l0 b) V {6 S& \- d" D) ~7 b Not Defined 0 0
$ e* H6 a: ?& N3 A －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
7 J( }# l @2 U9 X) O8 i. e" o% P* O6 @ K x手工建立元件（主要包含四項：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display）
- ~" i3 c+ a& l1 f' I' P7 w 注意：元件應(yīng)放置在坐標(biāo)中心位置，即(0,0)
9 \% d) x) b5 H Y 1、File ew..package symbol
) `1 g1 g! L9 p& {% g 2、設(shè)定繪圖區(qū)域：SetupDrawing size...Drawing parameter...
& b9 D) b N2 H8 i* i% p 3、添加pin：選擇padstack ，放置，右排時改變text offset（缺省為-100,改為100）置右邊
8 g% D, c6 @. J# ^5 y 4、添加元件外形：（Geometery）
* o+ C# K4 u1 D) ^: p6 I *絲印層Silkscreen：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top)
" x( _* W8 ]0 ?! O+ C *裝配外框Assembly：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top)
5 v+ `4 C$ K E0 x. k 5、添加元件范圍和高度：（Areas）
+ i' l# G1 _( y *元件范圍Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Class
ackage geometry;subclass
ackage_bound_top)
) d, \2 r9 M1 ]! n2 h
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Post By：2010-11-30 10:54:38
