Cadence設計系統(tǒng)公司最近宣布，新一代的Cadence Allegro系統(tǒng)互連設計平臺優(yōu)化并加速了高性能高密度的互連設計。 Cadence介紹說，Allegro平臺提供了支持新一代聯(lián)合設計方法的設計和分析工具。新一代的聯(lián)合設計方法促進了貫穿整個系統(tǒng)設計鏈的互相協(xié)作。電子產(chǎn)品制造商將受益于Allegro平臺，實現(xiàn)在IC設計領域、封裝和PCB設計之間的設計迭代最小化的功能。這個新平臺提供了一個公用的貫穿于設計前端，信號完整性和電源完整性分析的約束驅(qū)動流程。該平臺全面致力于系統(tǒng)互連的功能。以這一新的聯(lián)合設計方法為例來看，Cadence正引入使用PCI Express設計鏈的硅成套設計工具全新解決方案。 “我們的IC和系統(tǒng)客戶的反饋已經(jīng)清楚地說明，存在于當今復雜IC之間的系統(tǒng)互連設計是一個主要的瓶頸，它推遲了產(chǎn)品上市的時間。Allegro平臺針對上述問題提供了一個優(yōu)化的高性能解決方案，它能顯著地節(jié)省時間和成本。” 
    Cadence 設計系統(tǒng)公司執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理萊維·列夫(Lavi Lev)說：“結(jié)合了Cadence Virtuoso和Encounter平臺的功能，Allegro平臺能使半導體和系統(tǒng)領域的客戶克服設計鏈協(xié)作和高速系統(tǒng)互連設計中內(nèi)在的挑戰(zhàn)。” 虛擬的系統(tǒng)互連聯(lián)合設計方法 “系統(tǒng)互連”一詞是指信號邏輯的，物理的和電的互連，它與反饋路徑和電源供電系統(tǒng)相關聯(lián)。信號穿行于不同的IC輸入/輸出緩沖器之間，跨越芯片的緩沖管腳，封裝襯底，連接器和PCB系統(tǒng)互連線的設計和分析應用常常貫穿于IC、IC封裝和PCB三個不同制作過程。 Allegro平臺提供了一個先進的聯(lián)合設計方法，它提供了貫穿于全部三個制造過程的設計，建模和系統(tǒng)互連分析。該方法運用系統(tǒng)互連，包括了詳細的說明，探查，設計，實現(xiàn)，驗證，制造和糾錯。該設計方法的核心是被Cadence定義為虛擬系統(tǒng)互連(VSIC)模式，它描述了整個互連的過程。VSIC模式被用來捕捉最初的設計意圖，充分考慮到整個設計過程中各種不同的互連組件功能的實現(xiàn)。通過VSIC模式，工程師們能夠在整個設計的前后過程中設計和實現(xiàn)系統(tǒng)互聯(lián)的每一部分。 Allegro聯(lián)合設計平臺鏈接IC和封裝 在系統(tǒng)互連設計中至關重要的鏈接缺失存在于IC和封裝之間。Allegro Package Designer和Allegro Package SI新技術(shù)支持IC緩沖陣列和芯片管腳設計以及分析的能力，它考慮到了輸入/輸出緩沖器的位置，封裝技術(shù)規(guī)則和電性能的目標。Allegro Package Designer也支持一個工程變化的工藝，它確保IC和封裝的界面在兩個設計領域中完全一樣，這就避免了掩膜反復重新生成的風險。 芯片的封裝，以及他們面向的片上系統(tǒng)和封裝系統(tǒng)，要求越來越高的集成度，迫切需要面向貫穿整個設計鏈的系統(tǒng)互連聯(lián)合設計和分析。ChipPAC設計和分析的副經(jīng)理布雷特·澤漢(Bret Zahn)表示，ChipPAC的封裝技術(shù)和有關增強的半導體解決方案受益于Cadence Allegro平臺，這是因為它支持貫穿于IC、封裝和PCB整個系統(tǒng)互連過程的快速實現(xiàn)，建模和分析，可以節(jié)省時間和成本。 據(jù)介紹，Allegro平臺集合了所有現(xiàn)有的Cadence面向IC封裝和PCB設計的技術(shù)，其中包括Allegro PCB SI一個，集成的為工程師創(chuàng)造復雜數(shù)字PCB系統(tǒng)和IC封裝設計的高速設計和分析環(huán)境。該平臺還包括一個通用的約束管理系統(tǒng)，貫穿于層次化原理圖設計輸入，高速的設計和分析，以及世界領先的IC封裝和PCB布線系統(tǒng)。 PCI Express設計鏈加速了獲益時間 Cadence表示，Allegro平臺將會給電子工業(yè)帶來許多益處。其中一個受益領域就是PCI Express技術(shù)解決方案的開發(fā)。PCI Express設計鏈是一個面向基于Allegro系統(tǒng)互連平臺采用VSIC模式實現(xiàn)PCB設計的方法。它將被系統(tǒng)公司用作一個設計的起點，當實際的PCB互連實現(xiàn)之后，它會更精確。通過與IC和系統(tǒng)客戶之間的緊密協(xié)作，Cadence將會建立起IC供應商和系統(tǒng)客戶之間的設計鏈協(xié)作。 Altera公司的技術(shù)服務副主管文斯·胡(Vince Hu)表示，直到現(xiàn)在，EDA的解決方案缺少支持IC、封裝和PCB設計團隊之間協(xié)作的能力。Cadence Allegro平臺致力于解決這些聯(lián)合設計所面臨的問題，它將加速我們共同的客戶使用PCI Express系統(tǒng)互連和Altera FPGA設備來成功實現(xiàn)設計。 該設計鏈也支持面向特殊IC的嵌入式硅成套設計。由于這一便利，客戶可以應用Intel的下一代芯片組進行設計，如Altera的Stratix GX FPGA和Cadence Services PCI Express Serdes。