標(biāo)題：EE2005 BOOK

1樓

wangxinxin 發(fā)表于：2010-11-30 10:12:56

mentor expedition  的資料很少，最近發(fā)現(xiàn)了一本書不錯(cuò)，只可惜是 EE2005 的，但對(duì)新手來(lái)說(shuō)己經(jīng)是不可多得的資料，明白怎樣用 EE2005 那再用 2007 就很簡(jiǎn)單。有一個(gè)CD 從建庫(kù)，design capture, dxdesigner, pcb ...每部份都有說(shuō)明和 demo$ q- ?" h: z+ T
( {  g! }$ P$ K1 P: o; `  N! j3 b

本書以Mentor EE 2005 SP3為基礎(chǔ)，以具體電路為范例，詳盡講解了元器件建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等PCB設(shè)計(jì)的全過程，包括原理圖輸入及集成管理環(huán)境的使用（DxDesigner及Design Capture）、中心庫(kù)的開發(fā)（Library Manager）、PCB設(shè)計(jì)工具的使用（Expedition PCB）及高速信號(hào)的仿真（Hyperlynx）。 $ q$ U6 L+ l" Y; H
+ O1 Z% P+ v4 z7 `+ O8 S
第章  Mentor公司PCB板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì). H2 R( s, X8 G: ]! Y
1.1  概述7 r# O. y3 R* b" s/ s: H
1.2  Mentor EE 2005部分新功能介紹0 S( R' C0 ~9 |& `. r$ o
第章  庫(kù)管理工具（Library Manager for DxD-Expedition）$ w  U/ r* H8 n- }
2.1  庫(kù)管理器（Library Manager）
2.2  庫(kù)管理工具的操作環(huán)境" E" l9 n! D1 x7 s' {2 {- W% `
2.3  新建一個(gè)中心庫(kù)4 ]& E. L5 N1 y  m
2.4  中心庫(kù)設(shè)置
2.5  符號(hào)編輯器9 P6 n8 b' M: M1 N
2.6  焊盤堆編輯器8 R1 l8 @; T0 G" m# B* x
2.7  制作封裝單元（Package Cell）. A, W0 |+ ~/ I! W
2.8  庫(kù)服務(wù)組件（Library Services）4 ^: H, C( D" M, h6 X9 W( S
2.9  Part DataBase（PDB）編輯器( l; U% P: }3 ~; k5 E
2.10  PCB設(shè)計(jì)模板簡(jiǎn)介  y/ q, ^' j% {) S4 g% i  ]& D
第章  原理圖輸入工具DxDesigner
3.1  DxDesigner的操作環(huán)境
3.2  DxDesigner的基本操作) Z8 i9 X, z2 P  s" i9 K
3.3  新建DxDesigner設(shè)計(jì)項(xiàng)目1 C% u  B, ]$ b( n& g
3.4  設(shè)計(jì)配置$ e5 H: N' R5 d) X9 V
3.5  配置DxDataBook" }! K' L( o  t6 S
第章  原理圖繪制
4.1  新建原理圖
4.2  項(xiàng)目設(shè)置3 _0 l$ ]0 R% |' F
4.3  圖紙?jiān)O(shè)置
4.4  添加元器件8 P8 ?- @+ v+ J
4.5  編輯元器件: @+ M, o& k/ d: i3 ?! s8 c
4.6  網(wǎng)絡(luò)和總線! Q& s7 `8 Q! l( V
4.7  增加或刪除圖紙; [1 u. c3 ^' M* y+ t) |. ^
4.8  原理圖的校驗(yàn)
第章  DxDesigner后處理" L" R3 \. d* S  R2 h
5.1  元器件屬性4 l: m, e$ C  y$ `# }) a2 e8 ]" k
5.2  Room和Cluster
5.3  約束設(shè)置
5.4  元器件清單（Part List）: x  d9 ^3 h$ d& A
5.5  View PCB+ }; T! x" Z% n; J6 t) d$ ~; j' c
5.6  DxDesigner原理圖與Expedition PCB的連接- k. m" C5 L  j/ N/ i! {
第章  Expedition PCB0 y1 V- j- N3 ^
6.1  Expedition PCB的操作環(huán)境
6.2  基本操作
6.3  Expedition PCB項(xiàng)目設(shè)置! ]; q% }1 u  N7 u7 J# j1 Q% W, o
6.4  約束設(shè)置* g9 m9 b& }+ q9 Q/ B) V6 Z
6.5  創(chuàng)建PCB
第章  PCB布局
7.1  PCB布局的一般原則
7.2  交互式布局
7.3  布局優(yōu)化
第章  PCB布線
8.1  PCB布線的一般原則) a& s) H- ?" \) v) }
8.2  布線設(shè)置& c2 f: D' z( x2 T4 ~' b+ S1 @
8.3  建立電源/接地層
8.4  交互式布線" X; U- ^- a: A2 c
8.5  布線調(diào)整
8.6  自動(dòng)布線8 s3 N2 {. g, C# L2 w+ }
8.7  沖突檢測(cè)
8.8  覆銅
第章  高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)# v) _/ Y' U# e6 k3 r& ?% F
9.1  高速PCB的基本概念
9.2  PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備. ?( `( v. ]: H
9.3  高速PCB布線& S( z# i% C1 R. n
9.4  布線后信號(hào)完整性仿真
9.5  提高抗電磁干擾能力的措施
9.6  測(cè)試與比較
第  章  測(cè)試點(diǎn)/ T, z; j6 {0 A3 v. v" N
10.1  定義測(cè)試單元" k8 F: G6 J+ }' e/ b. T" K% T' W' J+ g
10.2  設(shè)置測(cè)試點(diǎn)參數(shù)
10.3  自動(dòng)分配測(cè)試點(diǎn)0 K9 a, L: s; U: M3 J
10.4  交互式分配測(cè)試點(diǎn)# p  x  x8 N! N4 X
10.5  測(cè)試點(diǎn)報(bào)告' s, ~; C2 \1 p! F
第  章  創(chuàng)建絲印層; q4 f" ]$ c+ D
11.1  新建顯示方案" o; E% k% t! S1 p
11.2  重新標(biāo)號(hào)
11.3  反標(biāo)注至原理圖（Back Annotation）
11.4  生成絲印( ]: |! a9 p8 x3 \2 J! a* ^9 z" [
第  章  光繪和鉆孔數(shù)據(jù)
12.1  生成鉆孔數(shù)據(jù)
12.2  生成光繪數(shù)據(jù)
第  章  生成設(shè)計(jì)文檔
13.1  報(bào)告編寫器* d& D/ M( `4 V
13.2  相關(guān)尺寸參數(shù)及標(biāo)注
第  章  庫(kù)管理工具（Library Manager for Design Capture-Expedition）
14.1  新建一個(gè)中心庫(kù)0 c9 Z- H0 N' f! a5 F1 t! l) B
14.2  中心庫(kù)設(shè)置& ], c' ~1 D* j0 ~7 b1 P& W, s
14.3  Symbol編輯器! g. l! k; J0 v! r: W
14.4  繪制Fractured Symbol
14.5  Part DataBase（PDB）編輯器
第  章  Design Capture原理圖編輯環(huán)境% ?6 u# u4 e7 g- D* A+ K
15.1  新建設(shè)計(jì)項(xiàng)目
15.2  項(xiàng)目設(shè)置4 s' e  b2 P% Y
15.3  原理圖設(shè)置# a* t4 X( f0 h& w; }
第  章  Design Capture原理圖設(shè)計(jì)6 y& O% e1 x3 Z0 f8 E$ \: N1 a
16.1  放置元器件
16.2  元器件的基本操作
16.3  連接電路圖) W( A6 M* V' \. G. K
16.4  增加或刪除圖紙
16.5  添加文本標(biāo)注+ g7 I$ V- D) B
第  章  Design Capture原理圖后處理
17.1  設(shè)置元器件屬性
17.2  編譯CDB網(wǎng)絡(luò)表; X6 J* p0 [# _0 ^) G
17.3  約束設(shè)置; b. ]3 |  u& T6 _& i% e
17.4  封裝設(shè)計(jì)項(xiàng)目5 `' ?" i) b& W. W/ [3 R. y
17.5  Design Capture與Expedition PCB的接口
第  章  新建信號(hào)完整性原理圖
18.1  自由格式（Free-Form）原理圖
18.2  基于單元（Cell Based）原理圖
第  章  布線前仿真' [9 [& ?/ h6 z# ]4 l: M$ X
19.1  對(duì)網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真
19.2  對(duì)網(wǎng)絡(luò)的EMC分析3 }' ]1 J( l2 O. h
第  章  LineSIM的竄擾及差分信號(hào)仿真1 D% h$ \! z/ M8 m3 `* @
20.1  竄擾及差分信號(hào)的技術(shù)背景
20.2  LineSIM的竄擾分析/ k8 y- a8 K+ H+ k0 B
20.3  LineSim的差分信號(hào)仿真
第  章  Hyperlynx模型編輯器& Y" U3 g( d  k& y0 I
21.1  集成電路的模型! H% R; r! R' k4 C
21.2  IBIS模型編輯器7 z" [, |9 o2 ]( M8 d  \' z  A7 n& q
21.3  Databook模型編輯器; e4 M' b& f/ e( Q  ^
第  章  布線后仿真（BoardSim）; O$ ^* L& `, W/ h& G
22.1  新建BoardSim電路板6 T0 F6 T6 z" r" Z9 y) U
22.2  快速分析整板的信號(hào)完整性和EMC問題% j$ d7 c7 y3 V
22.3  在BoardSim中運(yùn)行交互式仿真
22.4  使用曼哈頓布線進(jìn)行BoardSim仿真5 h8 I, V( h# b/ r0 t2 S2 }
第  章  BoardSim的竄擾及Gbit信號(hào)仿真
23.1  快速分析整板的竄擾強(qiáng)度4 G+ _% @2 x- L1 a7 [4 }/ c* G
23.2  交互式竄擾仿真5 _1 z8 w) e3 ^& U2 q* V! j
23.3  Gbit信號(hào)仿真! }% z+ j' M$ ]9 S1 T: q
T7 N0 `3 j' C6 F% W
+ ~9 S! T; p$ K% s

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